Colle époxy Underfill 688

monocomposantpour l'électronique

- Excellente fonction capillaire pour une refusion rapide - Compatible avec les résidus de flux non nettoyés - Action du flux pour réaliser des connexions par soudure - Sans odeur pendant l'impression et le durcissement - Bonnes propriétés de stockage - Durcissement dans un profil sans plomb - Non hygroscopique - Pas de vide One-Step Underfill 688 est une résine époxy monocomposante à faible tension de surface, conçue comme un underfill sans écoulement en une seule étape pour les assemblages flip chip, CSP, BGA et micro-BGA. La résine One-Step Underfill 688 améliore la fiabilité du produit grâce à un Tg élevé, un faible CTE et un bon remplissage sans vide. Bien que One-Step Underfill 688 ne nécessite pas de flux, il est compatible avec les résidus de flux non nettoyés et offre une excellente adhérence. One-Step Underfill 688 peut être distribué directement après l'impression de la pâte à braser, après quoi les composants sont placés et l'ensemble de l'assemblage est refondu et durci simultanément dans le cadre d'un processus de refusion sans plomb standard. Cela élimine la nécessité d'un deuxième processus d'assemblage et d'un cycle de durcissement séparé. Il en résulte un débit plus rapide et des rendements plus élevés, obtenus en une seule étape grâce à une excellente action capillaire, des caractéristiques de refusion rapides et des vitesses de durcissement rapides. Le One-Step Underfill 688 peut être retravaillé à 120° C et la viscosité du produit reste stable tout au long de sa durée de vie. Ce produit mouille la brasure sur les surfaces de cartes OSP, ENIG, argent chimique et étain chimique.