Barre de soudure en plomb REL61

pour l'électronique

- Réduit la formation de whiskers d'étain - Fiabilité accrue par rapport aux alliages SAC et aux alliages à faible teneur en argent ou sans argent - Alliage SAC à faible coût - Meilleure performance en cyclage thermique - Mouillage amélioré par rapport à tous les alliages à faible teneur en argent ou sans argent - Pour utilisation dans le processus sans plomb uniquement Le REL61™ d'AIM est composé d'étain, de bismuth, d'argent, de cuivre et de traces d'affineurs de structure de grain élémentaire. REL61 a prouvé qu'il réduisait la formation de whiskers d'étain et qu'il surpassait les alliages SAC en termes de résistance aux chocs thermiques, aux vibrations et aux chocs de chute. REL61 offre au marché de l'assemblage électronique une alternative bon marché aux alliages SAC, avec des caractéristiques de fiabilité et de performance égales ou supérieures à celles de SAC305 et d'autres alliages de soudure à faible teneur en argent ou sans argent. REL61 a également une température de fusion plus basse que tous les alliages SAC et sans argent et présente un étalement, un écoulement et un mouillage supérieurs lors des tests de production.