1.Les connecteurs SMT B2B® SMT au pas de 27 mm, dotés de bornes à billes à souder, constituent une méthode très fiable pour définir la hauteur de pile entre deux cartes PC. Sa conception compacte permet d'économiser de l'espace sur la carte en combinant de nombreuses broches de signal, de terre et d'alimentation dans une zone dense.
Les connecteurs B2B® High Density SMT d'Advanced sont conçus pour
longue durée de vie et manipulation robuste. La qualité supérieure de nos bornes à vis usinées avec contacts multidoigts est intégrée à notre conception robuste et enveloppée qui fournit une polarisation positive pour faciliter les applications d'accouplement en aveugle. La faible hauteur de pile, la densité d'E/S élevée (plus de 400 contacts par pouce carré) et l'isolant compact préservent l'espace précieux des cartes PC.
Applications typiques
Commutateurs télécoms
Serveurs
Processeurs
Équipement médical
Aérospatiale
Systèmes de défense militaires
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