PAD :
Gel doux de type feuille, blanc
PLAGE DE TEMPÉRATURE :
-40°C à +150°C (-40°F à +302°F)&Delta ;
APPLICATION :
&bull ;
&bull ;
•COMPOSANTS INTERNES DE L'ORDINATEUR (CPU, MOTHERBOARD, ETC.)
TRANSISTORS DE PUISSANCE, MATÉRIEL D'ALIMENTATION DE PUISSANCE
LES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, TELS QUE LES SEMI-CONDUCTEURS QUI PRODUISENT DE LA CHALEUR
CARACTÉRISTIQUES :
&bull ;
&bull ;
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Contrôle et dissipation de la chaleur dans les composants électroniques
Gel de silicone très doux en feuille
De bons isolants électriques et ignifuges.
Homologué UL-94 V-0
Utilisable sur une large plage de température
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