Le module COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D d'ADLINK est basé sur le processeur Intel® Xeon® D-2700 et dispose d'un Ethernet haute vitesse intégré pour un maximum de 8x 10G ou 4x 25G, combiné à 32 voies PCIe Gen4 pour une réactivité et des performances instantanées. Équipé des technologies Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) et AVX-512 pour des performances optimales et accélérées en matière d'IA, ainsi que de la prise en charge du Time Sensitive Networking (TSN), il offre un contrôle précis pour les charges de travail en temps réel sur tous les appareils en réseau.
Conçu pour les applications d'IA périphériques et robustes, ce nouveau COM ADLINK avec Intel® Ice Lake-D permet aux intégrateurs de systèmes de réaliser toutes leurs innovations IoT, qu'il s'agisse de véhicules aériens sans pilote, de conduite autonome, de chirurgie robotique, de serveurs HPC robustes, de stations de base 5G, de forage automatique, de gestion de navires, et bien d'autres encore.
Spécifications :
Processeur Intel® Xeon® D-2700
Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache
8x 10G ou 4x 25G Ethernet
32 voies PCIe Gen4, 16 voies PCIe Gen3
Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost
Prise en charge de DDR4 jusqu'à 512 Go
PCIe et IPMB dédiés pour la gestion à distance
entrée tension 12V
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