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Computer-on-module COM-HPC COM-HPC-sIDH
Intel® Atom D2700EthernetMini PCIe

Computer-on-module COM-HPC - COM-HPC-sIDH - ADLINK TECHNOLOGY - Intel® Atom D2700 / Ethernet / Mini PCIe
Computer-on-module COM-HPC - COM-HPC-sIDH - ADLINK TECHNOLOGY - Intel® Atom D2700 / Ethernet / Mini PCIe
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM-HPC
Processeur
Intel® Atom D2700
Ports
Ethernet, Mini PCIe
Autres caractéristiques
durci

Description

Le module COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D d'ADLINK est basé sur le processeur Intel® Xeon® D-2700 et dispose d'un Ethernet haute vitesse intégré pour un maximum de 8x 10G ou 4x 25G, combiné à 32 voies PCIe Gen4 pour une réactivité et des performances instantanées. Équipé des technologies Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) et AVX-512 pour des performances optimales et accélérées en matière d'IA, ainsi que de la prise en charge du Time Sensitive Networking (TSN), il offre un contrôle précis pour les charges de travail en temps réel sur tous les appareils en réseau. Conçu pour les applications d'IA périphériques et robustes, ce nouveau COM ADLINK avec Intel® Ice Lake-D permet aux intégrateurs de systèmes de réaliser toutes leurs innovations IoT, qu'il s'agisse de véhicules aériens sans pilote, de conduite autonome, de chirurgie robotique, de serveurs HPC robustes, de stations de base 5G, de forage automatique, de gestion de navires, et bien d'autres encore. Spécifications : Processeur Intel® Xeon® D-2700 Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache 8x 10G ou 4x 25G Ethernet 32 voies PCIe Gen4, 16 voies PCIe Gen3 Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Prise en charge de DDR4 jusqu'à 512 Go PCIe et IPMB dédiés pour la gestion à distance entrée tension 12V

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.