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Machine de micro-usinage laser microDICE
pour l'industrie des semi-conducteurs

machine de micro-usinage laser
machine de micro-usinage laser
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Caractéristiques

Type
laser
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs
Précision de placement

0,001 mm, 0,0018 mm
(0,00004 in, 0,00007 in)

Répétabilité

0,0004 mm, 0,00075 mm
(0,00002 in, 0,00003 in)

Description

Le coût, la qualité, et la sortie sont des facteurs importants de succès pour les dispositifs sic basés dans l'industrie de semi-conducteur. 3D-Micromac répond à ce défi avec son système tout neuf de microDICE™. Le révolutionnaire, système de coupe en dés de laser de microDICE™ performant apporte la technologie de TLS-Dicing™ (Thermique-Laser-séparation) à la partie postérieure du semi-conducteur. Le microDICE™ sépare des gaufrettes, incluant sic, dans des matrices avec une qualité exceptionnelle de bord tout en augmentant le rendement et la sortie.

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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