Matériau d'âme en mousse XPS 3D|CORE™ XPS
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Caractéristiques

Spécifications
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Description

L'âme en mousse 3D|CORE™ XPS est une mousse de polystyrène haute performance qui convient aux applications de construction ultra-légères. La structure alvéolaire intégrée crée plus de flexibilité et simplifie la manipulation en production. Avec les différentes structures 3D|CORE™, les propriétés techniques de la mousse peuvent être améliorées pour obtenir un noyau haute performance avec un poids réduit ! Propriétés de 3D|CORE™ XPS - Densité disponible : 45 kg/m³ - Noyau de mousse à cellules fermées (pas d'absorption d'eau, pas de réexpansion, pas de dégazage) - Durabilité - pas de pourrissement - Noyau de mousse très léger - Application facile avec les systèmes de résine époxy - Liaison homogène de tous les composants - Excellente adhérence de surface (liaison entre la surface et l'âme) - Propriétés uniformes du matériau - Bonne isolation thermique - Aide à l'écoulement intégrée - Faible absorption de résine - Peut être utilisé avec tous les systèmes de résine époxy et PU connus (Non applicable avec le styrène) Domaines d'application de 3D|CORE™ XPS : - Automobile : habillage du dessous de caisse, capot, sièges, logement de la batterie, éléments latéraux, coffre, spoiler - Chemins de fer et transports : éléments de plafond, intérieur, plancher, modules de porte, cloisons, toit, habillage du dessous de caisse, masque avant, sièges - Applications de bobinage : Tubes, réservoirs, manchons, rouleaux - Energie éolienne : pales de rotor, nacelles, spinner - Industrie : carter de machine Procédés appropriés : - Stratification à la main - Infusion sous vide - Light-RTM assisté par le vide - Collage

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.