Sockets CMS

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 12 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 20 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 32 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 20 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 12.0 mm to 21.0 mm Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 12 Technique de raccordement - SMT Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 - 150 Matériau de contact - Copper alloy Revêtement du ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 20 Technique de raccordement - SMT Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 32 Technique de raccordement - SMT Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 80 Technique de raccordement - SMT Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 12 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps ...

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 20 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps ...

... Solution de prise THT à sommet ouvert pour les boîtiers QFN au pas de 0,50 mm Contacts de signal centraux (électriques) disponibles pour les pastilles exposées Convient aux boîtiers d'une épaisseur maximale de 1,00 mm Structure de type ...

... Solution de prise THT ouverte pour les boîtiers QFN au pas de 0,40 mm et 0,50 mm Convient pour les boîtiers de 4 à 8 mm² et de 0,70 à 1,30 mm d'épaisseur Alignement actif pour le positionnement des boîtiers IC Structure de type contact ...

... Solution CMT à clapet Convient aux boîtiers BGA et LGA au pas de 0,40 mm Structure de contact en U ou en double arc Solution compacte adaptée aux applications manuelles Convient à différents types de dépopulation Type de contact estampé Cycles ...

... Solution d'embase CMT semi-personnalisée adaptée aux boîtiers BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensions des boîtiers IC de 2 x 2 à 10 x 10 mm² Pas de 0,30 mm à 1,30 mm standard, décalé ou irrégulier capacité à prendre en charge les tests de ...

... économique pour les cordons QFP fragiles. 0.Pas de 50mm à 1.27mm. Solutions à l'obsolescence pour la plupart des styles de sondes SMT ou à trous traversants. Sourcing et fixation d'appareils pour composants passifs et ...

... Application - Connexion d'interface Connecteur - Fil à la carte Type de famille - Entrée/Sortie Technologie - D Sub Pas - Autres Smt - non Nombre de circuits - 9, 15, 25, 37 Fil applicable - AWG #28 à #20 Conforme à ...