Sockets pour circuits intégrés

... Convient pour les boîtiers de 4 à 8 mm² et de 0,70 à 1,30 mm d'épaisseur Alignement actif pour le positionnement des boîtiers IC Structure de type contact estampé en porte-à-faux Contacts de signaux centraux (thermiques ...

... Solution de prise THT à clapet pour différents boîtiers BGA et LGA au pas de 0,65 mm à 1,00 mm Disponible en 3 tailles de pas et différentes versions de dépopulation La structure de contact en V empêche toute détérioration de la coplanarité ...

... Solution CMT à clapet Convient aux boîtiers BGA et LGA au pas de 0,40 mm Structure de contact en U ou en double arc Solution compacte adaptée aux applications manuelles Convient à différents types de dépopulation Type de contact estampé Cycles ...

... Solution d'embase CMT semi-personnalisée adaptée aux boîtiers BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensions des boîtiers IC de 2 x 2 à 10 x 10 mm² Pas de 0,30 mm à 1,30 mm standard, décalé ou irrégulier capacité à prendre en charge ...

... Solution de prise THT ouverte adaptée aux boîtiers BGA au pas de 0,80 mm Structure d'auto-contact sans force de pression supérieure (ZIF) Structure de contact à pince pour pincer les côtés des billes de soudure afin d'éviter les dommages ...

... L'interface brevetée Solder Sphere d'Advanced rationalise la conversion de paquets pour une utilisation sur des cartes PC avec des pads QFP existants. Nos adaptateurs et interposeurs sont conçus sur mesure pour convertir les BGA, LGA, ...

... température UL94V-0 Température de traitement max. - 260°C pendant 10 secondes Terminaison du circuit imprimé - Trou de passage Trou de passage Orientation par rapport au circuit imprimé - Verticale Verticale Nombre ...

... Connecteurs femelles / collecteurs IC, pas de 2,54 mm - Version standard, profilé de 4,2 mm Boîtier/couvercle/actionneur Thermoplastique, classé UL94 V-0 Matériau du contact Douille : laiton usiné par vissage Clip : Pinces à 4 doigts, ...