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... conditions les plus rapides） 0.75 s / IC pour le collage thermosonique（Incluant un temps de traitement de 0,2 seconde. Dans les conditions les plus rapides) [*1] Précision de placement * - XY（3σ dans les conditions PFSC）： ±7 ...
Panasonic Factory Automation Company
... Le Datacon 2200 evo est une machine de collage de puces multiples de haute précision qui offre une flexibilité ultime pour les applications de collage de puces ainsi que pour les applications de flip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Des machines de haute précision et à grande vitesse confirmées par des démonstrations mondiales d'IDM. Configuration8 têtes (2 portiques x 4 têtes) Productivité15 000 UPH Précision±4um @ 3σ ForceMax. 30N ...
... prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip Chip Bonder (procédé de collage par ultrasons). Le collage à faible consommation ...
L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm. Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et ...
... solution intégrée pour l'assemblage des puces. L'assemblage assisté par laser est utilisé pour le brasage, les interconnexions ACF et NCP. L'unité de distribution optionnelle dans la plate-forme d'assemblage flip ...
... maintenant de 95 mm sur Z, permet de travailler sur différentes hauteurs de collage pour les procédés Epoxy, Eutectic et Flip-Chip. L'édition anniversaire de la T-4909-AE est une soudeuse manuelle, sensible ...
Dr. Tresky AG
... distributeur d'époxy. Pick & Place avec vide intégré vide intégré pompe à vide intégrée Avec la HB75, le prélèvement de puces ou de petites pièces sur le porte-matrice et leur placement sur le substrat est simple et précis. ...
... Tâches typiques - Choisir et placer - Triage à l'emporte-pièce - Distribution d'adhésifs - séchage UV - Liaison puce à puce - Assemblage de puce à paquet ProcessControlMaster Logiciel ...
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