Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femtoblu est une cellule de micro-assemblage automatisée avec une précision de placement de 2,0 µm @ 3 Sigma et une capacité de force de collage ultra-faible pour les applications photoniques. Conçu ...
... capacités améliorées en salle blanche. -Précision PLUS -Productivité exceptionnelle -Flexibilité exceptionnelle -Capacité multi-puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte Distributeur ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable d'exécuter une gamme étendue d'applications de fixation de puces ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... flexible, est parfaitement adaptée à une gamme de marchés et d'applications. Procédés Collage à l'argent par frittage, collage eutectique, collage époxy, collage UV, collage de pâte à braser, collage par thermocompression AOC ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... pour la production de petits et moyens volumes. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, collage adhésif, collage eutectique, ...
Dr. Tresky AG
... d'environ 5 sec. (selon le processus). Fixation de puces, tri de puces, puces retournées, MEMS, MOEMS, VCSEL, ultrasons, thermosonic, RFID, adhésif, collage, collage eutectique ...
Dr. Tresky AG
... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...
Dr. Tresky AG
... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...
Dr. Tresky AG
... substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants de collage de wafers tels que l'anodique, la fritte de verre, la ...
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
Veuillez préciser :
Aidez-nous à nous améliorer :
restant