Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... La soudeuse de puces multi-puces haute précision Datacon 2200 evo offre une flexibilité optimale pour la fixation de puces ainsi que pour les applications de flip chip. Equipée d'un distributeur ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... production de multi-puces Jusqu'à 7 outils pick & place (14 en option), 5 outils d'éjection Outils d'estampage et de calibrage possibles Fixation de la matrice, flip chip et multi-chip dans une seule machine Prélèvement ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Une solution innovante pour des produits innovants Le Datacon 2200 evo hS die bonder pour Multi Module Attach rassemble toutes sortes de technologies sur une plateforme éprouvée, enrichie ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... précision et les capacités de placement, le Datacon 2200 evo advanced n'oublie pas ses racines dans la famille Multi Module Attach. Elle offre toujours la flexibilité inégalée ainsi que la capacité de personnalisation ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable de gérer une gamme étendue d'applications de fixation de puces ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... technologies brevetées de brasage tendre, l'Esec Die Bonder 2009 SSIE vous assure une position de leader sur le marché. L'Esec Die Bonder 2009 SSIE est la seule machine ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le collage par thermocompression est la technologie clé pour les emballages C2S et C2W 2,5D/3D actuels, le TC-CUF étant le processus actuellement établi pour les applications de mémoire 3D. La Datacon 8800 TC advanced établit une nouvelle ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS est la troisième génération de la plateforme FC haute vitesse leader sur le marché, capable d'exécuter une large gamme d'applications FC telles que FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA ainsi que des boîtiers ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques ...
Kulicke & Soffa
... Avec une tendance émergente dans la fixation de matrices et de substrats plus minces, le iStack™ W+ offre une solution pour la fixation de matrices de niveau wafer. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Fonctions de ...
Kulicke & Soffa
L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm. Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur ...
... MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, ...
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
Veuillez préciser :
Aidez-nous à nous améliorer :
restant