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... permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage des pastilles de bonding Al, Au et Cu avant le bonding par fil (wire-bonding), sans toucher le reste ...
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... permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage des pastilles de bonding Al, Au et Cu avant le bonding par fil (wire-bonding), sans toucher le reste ...
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Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer ...
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... permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage des pastilles de bonding Al, Au et Cu avant le bonding par fil (wire-bonding), sans toucher le reste ...
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... en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les ...
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