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Machines de polissage pour wafers
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Largeur de travail: 5 mm - 200 mm
... Il est principalement utilisé pour le rodage et le polissage double face des métaux, des non-métaux, du saphir et des matériaux semi-conducteurs, avec une pression de coussin d'air et une fonction de refroidissement du disque ...
... traitement de polissage, de gravure et de nettoyage des wafers diffusés et est également compatible avec le traitement de texturation et de nettoyage des cellules solaires bifaciales. - Rendement : 400pcs/lot, ...
... Ces machines sont des machines de polissage simple face de haute précision à deux axes. La tête de polissage peut tourner, pivoter et travailler à haute pression et à ...
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