Machines de finition double face

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machine de finition polisseuse
machine de finition polisseuse
FLP Wafer 1700 nano

Vitesse de rotation: 3 rpm - 30 rpm

... FLP Microfinishing a développé sa propre série de machines de polissage de wafers CMP pour l'industrie des semi-conducteurs. La nouvelle FLP Wafer 1700 nano est une machine de polissage double ...

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machine de finition de finition
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High Precision

Puissance: 5 kW - 38,5 kW
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machine de finition d'usinage
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SDK

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machine de finition ponceuse
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... La série MDK est la série spéciale pour l'usinage double face des matériaux en fibres et en panneaux. Elle comprend toutes les caractéristiques d'équipement de la série SDK et offre en plus des réserves ...

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machine de finition surfaceuse
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TPM series

... Les machines de finition de surface double face à plateaux rotatifs sont conçues pour la production de surfaces planes et parallèles de haute précision sur des composants ...

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