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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Répétabilité: 1 µm
... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant ...
Farley Laserlab
Course X: 494 mm
Course Y: 882 mm
Course Z: 1 668 mm
... équipement est principalement développé pour les industries des semi-conducteurs et 3C. Il convient à la découpe du silicium, des céramiques, du verre, du SiC et d'autres matériaux. Il ...
Farley Laserlab
... Équipement de coupe pour le photovoltaïque Description générale : Lancé en 2022, ce produit est conçu pour la découpe de barres de silicium, avec les avantages suivants : rendement élevé, faible pente, ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Vitesse de coupe: 0 mm/min - 900 mm/min
Longueur hors tout: 5 000 mm
Largeur hors tout: 2 560 mm
... Il s'agit d'un équipement de traitement spécial pour couper les barres de silicium monocristallin semi-conducteur. Le diamètre des barres de silicium pouvant être traitées est compris ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Vitesse de coupe: 2 400 m/min
Longueur hors tout: 6 250 mm
Largeur hors tout: 3 400 mm
... la première machine au monde à double station et à empattement réglable, cet équipement joue un rôle important dans le processus de découpage des plaquettes de silicium. Il est compatible ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Poids: 16 500 kg
... processus de découpage des tranches de silicium. Le produit adopte une toute nouvelle conception de plate-forme et un empattement réduit réglable à la pointe de l'industrie, qui peut être compatible avec ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diamètre de tube: 301 mm
Vitesse de coupe: 2 100 m/min
Longueur hors tout: 5 400 mm
... équipement de traitement spécial qui utilise un câble diamanté pour couper les feuilles de silicium monocristallin semi-conducteur. Il peut traiter des barres de silicium d'un diamètre ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diamètre de tube: 201 mm
Vitesse de coupe: 0 mm/min - 3 mm/min
Longueur hors tout: 5 400 mm
... traitement spécial dans lequel le câble diamanté est utilisé pour couper le silicium monocristallin semi-conducteur et produire des plaquettes de silicium. Il peut traiter les barres ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diamètre de tube: 6 in - 8 in
Longueur hors tout: 4 880 mm
Largeur hors tout: 2 100 mm
... Ce produit est un équipement de traitement spécial qui adopte le câble diamanté pour couper les plaquettes de carbure de silicium semi-conducteur. Il peut traiter des barres de cristal de différents diamètres, compatibles ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Puissance laser: 500 W
Longueur hors tout: 3 300, 2 600 mm
Largeur hors tout: 3 250, 3 600 mm
... Le processus de découpe utilisé dans la production de modules photovoltaïques à haut rendement remplace la machine à découper au laser conventionnelle Le principe de base de la découpe ...
Hauteur maximale de coupe: 305 mm
Diamètre de tube: 305 mm
Vitesse de coupe: 20, 35 m/s
... conçu pour découper des blocs de silicium monocristallin d'un diamètre maximal de 300 mm en tranches de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Le nouveau DW292-300 peut ...
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