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... COM Express® Basic V2000 avec CPU "Zen2" haute performance AMD Embedded V-Series Caractéristiques techniques Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 (2x 32 Go de mémoire DDR4 à double canal SO-DIMM) Jusqu'à 8 voies PCIe (4x PCIe 3.0 (jusqu'à ...
Kontron
... Le COMe-bCL6(R E2S) offre une densité de performance accrue ainsi qu'un excellent support graphique sur un ordinateur sur module de type 6 standardisé basé sur le facteur de forme de base COM Express. Grâce à l'utilisation ...
Kontron
... génération de modules COM performants et riches en fonctionnalités, basés sur le facteur de forme standard de base COM Express® (125 x 95 mm) et les processeurs de la famille Intel® 7th Generation Core™ / Xeon® E3 v6. ...
Kontron
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... L'Asus EHLMA-IM-A est conçu avec le SOC Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 avec une définition de type 10 broches. Il apporte trois facteurs importants, notamment la prise en charge de la mémoire DDR4, la prise en charge ...
ASUSTeK computer INC
... Spécifications Gamme COMe mCOM10-L900 AMD Ryzen série V1000/R1000 CPU AMD V1404I 2,0 GHz Puissance du CPU 15 W Cœurs/fréquence 4 Mémoire ECC de 4 Go Stockage Aucun ...
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Module compatible SMARC® Rel 2.1 avec les processeurs Intel Atom® de la série x7000RE pour le Edge Résolution vidéo - Jusqu'à 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD et interfaces audio Soundwire / i2S Ports série - 2 ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Ordinateur sur module (CoM) conforme à la norme SMARC® Rel. 2.1 avec processeurs Intel® Atom® x7000E Series, processeur Intel® Core™ i3, processeurs Intel® N Series (Codename : Alder Lake N) Interfaces vidéo - Intel® ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
Module processeur SODIMM-200 avec processeurs NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
SECO S.p.A.
computer-on-module Qseven®Q7-AL series
... Le Computer-On-Module (COM) Q7-AL combine la norme QSeven® 2.1 avec les systèmes sur puce (SoC) Intel ("Apollo Lake") Atom® série E et Pentium® et Celeron® série N, offrant des solutions ...
Taille de la mémoire: 64 GB
... PCIe x1, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus E/S riches : 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0 Améliorez votre expérience de l'IA avec le MTH968 de DFI Explorez des capacités IPC AI inégalées avec le SOM ...
DFI
Taille de la mémoire: 8, 16 GB
... 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC E/S riches : 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet haute vitesse : Supporte 100M/1000M/2.5Gbps L'ASL9A2, un module COM Express Mini Type 10 de DFI, est alimenté par un ...
DFI
Taille de la mémoire: 64 GB
... SODIMM DDR5 4800MHz jusqu'à 64 Go 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Expansions multiples : 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 cycle de vie du CPU de 15 ans jusqu'au premier ...
DFI
Taille de la mémoire: 64 GB
... Prend en charge les processeurs Intel Core série U de 11ème génération, en standard avec i5-1135G7 Prend en charge cinq sorties d'affichage : 1x DDI, configurable en VGA 1x EDP vers LVDS, configurable en ED ...
Taille de la mémoire: 8 GB
... sortie d'affichage L3, prise en charge de la sortie d'affichage HD 4K/2K l Deux ports réseau intégrés et 6 ports USB ...
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... processeur TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX embarqué Entrée DC +9V ~ +19V Informations sur le système Jeu de puces E/S EC iTE IT5782 Timer chien de garde Réinitialisation H/W, 1Sec. ~ 65535Sec. ...
Taille de la mémoire: 64 GB
... Les nouveaux modules COM-Express®, basés sur les Intel® Core™ de 13e génération (ancien nom de code Raptor Lake-P) offrent une augmentation significative des performances par rapport à la génération précédente et sont ...
Kontron America
... proposent également des packs de support de carte (BSP) internes. Les systèmes d'exploitation Linux, Windows Embedded (WinCE6.0, WEC7, WEC2013), Windows 10 IoT, QNX, FreeRTOS et Android ...
emtrion GmbH
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué ...
... R3.0 Compact Module, Type 6 95W x 95D (mm) CPU - Processeur Intel® Celeron® J6412 10nm, 4 cœurs, 4 threads, jusqu'à 2,60 GHz TDP 10W Socle - 1 x FCBGA 1493 Mémoire - 2 x DDR4 SO-DIMM, ...
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
Congatec
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