- Robotique - Automatisme - Informatique >
- Informatique Industrielle >
- Computer-on-module USB 3.1
Computer-on-modules USB 3.1
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... COM Express® Basic V2000 avec CPU "Zen2" haute performance AMD Embedded V-Series Caractéristiques techniques Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 (2x 32 Go de mémoire DDR4 à double canal SO-DIMM) Jusqu'à 8 voies PCIe (4x PCIe 3.0 (jusqu'à ...
Kontron
... COMe-mEL10 (E2) est un ordinateur sur module de la taille d'une carte de crédit basé sur les processeurs Intel® Atom® x6000 Series, Pentium® et Celeron®. La gamme de performances COMe-mEL10 (E2) des mini-modules ...
Kontron
... Jusqu'à 48 Go de mémoire DDR4 (16 Go de mémoire DDR4 en moins) Jusqu'à 2,5 Gb Ethernet avec support TSN SSD NVMe embarqué en option Versions de qualité industrielle ...
Kontron
... fréquence 4 Mémoire ECC de 4 Go Stockage Aucun Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB 2x USB 3.1, 7x USB 2.0 ...
Taille de la mémoire: 12 GB
Module SMARC® 2.1.1 avec processeur Qualcomm® QCS5430
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) avec processeurs d'application MediaTek Genio 700 Audio - 2x port I2S Ports série - 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... Module SMARC® Rel. 2.1.1 avec processeurs d'application MediaTek Genio 510 Graphiques GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x port I2S Ports série 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface caméra ...
SECO S.p.A.
... en charge le traitement des caméras haute résolution. Le SoM SM1200 d'ARBOR présente une conception de module compatible SMARC 2.1.1 de qualité industrielle et est livré avec un kit d'outils ...
... SoC octa-core Qualcomm® QRB5165 Prise en charge d'un maximum de 6 caméras Jusqu'à 8 Go LPDDR4, jusqu'à 256 Go UFS (en option) Double GbE, 4x PCIe Gen3, USB 3.1 ...
Taille de la mémoire: 16, 8 GB
... 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC E/S riches : 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet haute vitesse : Supporte 100M/1000M/2.5Gbps L'ASL9A2, un module COM ...
DFI
... LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++);Support des doubles écrans : DDI + LVDS/eDP Expansions multiples : 4 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Support ...
DFI
... /eDP, 1 DDI (HDMI/DP);Support des doubles affichages : DDI + LVDS/eDP Expansions multiples : 3 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Support ...
DFI
Taille de la mémoire: 16 GB
... remplacement, de la mémoire soudée. Ainsi, le module supporte un total de 48 Go de RAM ou offre une meilleure résistance thermique et mécanique avec jusqu'à 16 Go de mémoire. Grâce à la connexion fixe, les modules ...
Kontron America
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. Le module ...
... Module de base COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 11ème génération (nom de code "Tiger Lake-H") Condition d'utilisation embarquée/industrielle Options de température étendues disponibles PCI ...
Congatec
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposantVos suggestions d'amélioration :
Tous les 15 jours, recevez les nouveautés de cet univers
Merci de vous référer à notre politique de confidentialité pour savoir comment DirectIndustry traite vos données personnelles
- Liste des marques
- Compte fabricant
- Compte acheteur
- Nos services
- Inscription newsletter
- À propos de VirtualExpo Group
Veuillez préciser :
Aidez-nous à nous améliorer :
restant