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... USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC intégré Température de qualité industrielle Support de la solution de sécurité embarquée de ...
Kontron
... Jusqu'à 16 Go de mémoire LPDDR4 avec support ECC inband 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC embarqué, jusqu'à 2x LAN sur module + 1 optionnel ...
Kontron
... Le nouveau module SMARC 2.0 hautement évolutif SMARC-sXAL couvre toute la gamme des derniers processeurs embarqués d'Intel prêts pour l'IoT. Il s'agit notamment du processeur Intel Atom™ de la série E3900, ainsi que du ...
Kontron
... option), DDIx2 (partage DDI2 avec VGA) - Interface audio haute définition - SATA3 x 2, eMMC embarqué (jusqu'à 64 Go) - USB 3.2 Gen 2 x 4, USB2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 8 voies disponibles, 5 appareils ...
AAEON
... bras robotisé. Le module dispose également de connexions LAN 1GbE, d'un stockage eMMC intégré jusqu'à 64Gb, d'un emplacement d'extension PCIe x4, d'une connexion LVDS, DDI ou eDP, et prend en charge jusqu'à huit ports ...
AAEON
... Gigabit Ethernet x 1 - LCDs/eDP 18/24 bits LVDS monocanal, DDI x 1 - Interface audio haute définition - SATA x 2 - USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 4 - GPIO x 8, SMbus, I2C, LPC - COM Express ...
AAEON
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... facteurs importants, notamment la prise en charge de la mémoire DDR4, la prise en charge PCIe Gen2 et la prise en charge USB 3.0. Les ports PCIe Gen2 étendus peuvent prendre en charge les cartes d'E/S ...
ASUSTeK computer INC
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... traitement rapide, le tout dans un boîtier compact, économique et peu gourmand en énergie, et économe en énergie. Voici le SOM SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 de VEST qui convient à une large gamme d'applications, telles que - ...
Taille de la mémoire: 2 GB
... graphiques vidéo robustes et permet un traitement rapide, le tout dans un boîtier compact, rentable et économe en énergie. Le SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) convient à une large gamme d'applications, telles que - ...
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... température, avec fonction de commutation d'alimentation automatique Caractéristiques principales - Facteur de forme : 30 mm x 30 mm. - Informatique de pointe - Conférences vidéo/audio - Interface homme-machine ...
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
Module processeur SODIMM-200 avec processeurs NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
Module processeur SODIMM-200 avec processeurs NXP i.MX 8M (Formerly Trizeps VIII)
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 2, 4, 6 GB
... Le JSOM-N8PC est un ordinateur sur module SMARC 2.1.1 basé sur Arm et alimenté par un SoC NXP i.MX 8M Plus de qualité industrielle, qui comprend 4 cœurs Arm Cortex-A53 et intègre un NPU 2.3 TOPS pour l'accélération de ...
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1JSOM-R68C series
Taille de la mémoire: 2, 4 GB
... Le JSOM-R68C est un ordinateur sur module SMARC 2.1.1 basé sur Arm et alimenté par un SoC Rockchip RK3568J de qualité industrielle, qui comprend 4 cœurs Arm Cortex-A55 et intègre un NPU 1 TOPS pour l'accélération de l'apprentissage ...
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1JSOM-R88C series
Taille de la mémoire: 4, 8 GB
... 8K60, encodeur H.265/H.264 jusqu'à 8K30 Ethernet 1x 10/100/1000 Mbps Entrée vidéo 1x MIPI-CSI 4 voies, 1x MIPI-CSI 2 voies Audio 2x I2S Port série 2x UART 4 fils, 2x UART 2 fils pour le débogage Autres E/S 1x ...
... SO-DIMM à 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4, 14x PCIe Gen3 2 x 2,5 GbE, Intel® TCC, TSN compatible 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Go Prise en charge du triple affichage pour Display Port, HDMI et LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 et 4 x USB 3.0 ...
ARBOR Technology Corp.
... Processeurs Intel Atom® E3800 Riche I/O : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Multiples extensions : 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mémoire DDR3L 1333MHz ECC à canal ...
DFI
... DDI (HDMI/DP)；Supports double affichage : DDI + LVDS/eDP Multiples expansions : 4 PCIe x1 Riche I/O : 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 Support du cycle de vie du CPU sur 15 ans jusqu'au ...
DFI
... 2DDI La résolution DP++ supporte jusqu'à 4096x2160 @ 60Hz Multiples expansions : 4 PCIe x1 Riche I/O : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Support du cycle de vie du CPU sur 15 ans jusqu'au ...
DFI
Taille de la mémoire: 64, 128 GB
... général. En outre, le COMe-bDV7 offre une connectivité à grande vitesse à partir de voies PCIe Gen3.0 configurables pour les demandes de performances E/S élevées. Offrant une approche bien équilibrée ...
Kontron America
... SDRAM LPDDR4. Il offre également de nombreuses options d'extension d'E/S et d'affichage via son connecteur MXM 3.0 à 314 broches, notamment USB 3.0, ...
... Jetson Xavier NX et TX2 NX. Ces systèmes puissants bénéficient d'une prise en charge abondante des E/S et sont équipés de ports Gigabit Ethernet, USB 3.0 type A et de ports DO et DI isolés. Avec les capacités ...
... *eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Fente pour carte TFT Interface d'extension - 1*Mini-PCIe (Wifi/3G/4G pris en charge) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Le système sur module / ordinateur sur module VAR-SOM-MX8M-PLUS est basé sur un processeur iMX8M Plus de 1,8 GHz Quad Cortex™-A53 de NXP avec un coprocesseur en temps réel 800MHz Cortex™-M7 - une nouvelle ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
Congatec
... Ethernet PHY, un hub USB 3.0 et un module IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0. Le module NXP i.MX8QuadMax SMARC System On est destiné à offrir des performances ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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