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... Présentation Compact COM Express de type 6 avec la famille de processeurs Intel® Core™ de 11e génération (anciennement Tiger Lake UP3) Caractéristiques -Processeur SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 de 11e génération -2 x mémoire SODIMM ...
... COM Express Compact Type 6 avec Intel® 8e génération Core™ ULT SoC Caractéristiques - Processeur Intel® de 8e génération Core™/Celeron™ ULT - Prise DDR4 x 2, sans support ECC - Gigabit Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ (eDP en ...
... COM Express Type 7 avec processeur Intel® 3rd Gen XEON D Caractéristiques - Plate-forme Intel® Idaville série LCC Ice Lake-D (XEON-D), TDP max 69W - 2x SODIMM DDR4 Sockets, jusqu'à 64 Go (support ECC) - Intel i210IT Gigabit Ethernet ...
... Embedded V-Series Caractéristiques techniques Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 (2x 32 Go de mémoire DDR4 à double canal SO-DIMM) Jusqu'à 8 voies PCIe (4x PCIe 3.0 (jusqu'à 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (jusqu'à ...
... compact COM Express et les processeurs Intel® Core™ i7, i5 et i3 de 7e génération. Avec jusqu'à 24 Go de mémoire DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM jusqu'à 16 Go, 2ème canal DDR4- memory down jusqu'à 8 Go) et jusqu'à ...
... COM Express et les processeurs Intel® CoreTM i7, i5 et i3 de 6ème génération. Avec jusqu'à 24 Go de mémoire DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM jusqu'à 16 GByte, 2nd channel DDR4- memory down jusqu'à 8 GByte) et jusqu'à ...
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) avec les processeurs Intel® Core™ de 13e génération (anciennement nom de code Raptor Lake-P) Graphique Architecture graphique ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) avec les processeurs Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® et Celeron® N et J Series (anciennement Elkhart Lake) Graphique ...
SECO S.p.A.
... 16 cœurs E), 32 threads Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Graphique Intel® UHD 770 Xe Jusqu'à 128 Go DDR5 SO-DIMM à 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4, 14x PCIe Gen3 2 x 2,5 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Skylake Processeurs Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Support de la technologie Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support jusqu'à 32 Go Prise en charge du triple affichage pour Display ...
Taille de la mémoire: 64 GB
... supporte jusqu'à 4 ports Mac 10GbE Expansion multiple : 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX) E/S riches : 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0 cycle de vie du CPU de 15 ans ...
Taille de la mémoire: 24 GB
... plate-forme de modules est la sécurité. Le COMe-bSL6 est équipé d'une puce de sécurité pour permettre le support de la solution de sécurité embarquée de Kontron - Approtect. Spécifications COM Express® compact pin-out ...
... Système sur module / ordinateur sur module économe en énergie avec accélération AI/ML NPU (Neural Processing Unit) intégrée pour les systèmes embarqués intelligents, à un prix attractif. Le SoM ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
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