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Computer-on-modules SATA
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... Système de développement AI@Edge alimenté par le module NVIDIA Jetson Nano™ Caractéristiques - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4 Go LPDDR4 + 16 Go eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Emplacement M.2 E-key x 1 pour l'extension ...
AAEON
... (ECC en bande) -Intel I225LM Gigabit Ethernet x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -Interface audio haute définition -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (jusqu'au support USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] ...
AAEON
... Module CPU COM Express Type 10 avec processeur Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® intégré Caractéristiques - Processeur Intel Atom® x6000E, Pentium®, Celeron® series - Mémoire embarquée LPDDR4, jusqu'à 16 Go - Intel i226IT ...
AAEON
... USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC intégré Température de qualité industrielle Support de la solution de sécurité embarquée de Kontron (Approtect) en option Le nouveau module ...
Kontron
... L'ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) est un ordinateur sur module rapide et hautement intégré à très faible consommation d'énergie. Grâce au processeur AMD® LX800 utilisé, il est possible d'utiliser la carte sans ...
Kontron
... Jusqu'à 16 Go de mémoire LPDDR4 avec support ECC inband 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC embarqué, jusqu'à 2x LAN sur module + 1 optionnel via SERDES 1 en option via SERDES Support ...
Kontron
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Ordinateur sur module (CoM) conforme à la norme SMARC® Rel. 2.1 avec processeurs Intel® Atom® x7000E Series, processeur Intel® Core™ i3, processeurs Intel® N Series (Codename : Alder Lake N) Interfaces vidéo - Intel® ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Module compatible SMARC® Rel 2.1 avec les processeurs Intel Atom® de la série x7000RE pour le Edge Résolution vidéo - Jusqu'à 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD et interfaces audio Soundwire / i2S Ports série - 2 ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO S.p.A.
... Le module COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C d'ADLINK est basé sur le processeur de bureau Intel® Core™ de 13e génération. Il est doté de l'architecture hybride avancée d'Intel (avec jusqu'à 8 P-cores et 16 E-cores) ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Le JSOM-R88C de JWIPC est un ordinateur sur module SMARC 2.1.1 basé sur Arm et alimenté par un SoC Rockchip RK3588J de niveau industriel, qui comprend 4 cœurs Arm Cortex-A76, 4 cœurs Arm Cortex-A55, 6 TOPS NPU et un moteur ...
... Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support jusqu'à 32 Go Prise en charge du triple affichage pour Display Port, HDMI et LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 et 4 x USB 3.0 ...
... Conception sans ventilateur Processeurs Intel® intégrés soudés Atom™ Processeurs de la famille E3800 Contrôleur Intel i210IT PCIe GbE Deux canaux LVDS 24 bits 24 bits, port DDI Temp. de fonctionnement prolongé : -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
Taille de la mémoire: 8 GB
... eDP) ◼ Mémoire LPDDR4 à double canal jusqu'à 8 Go et prise en charge de l'IBECC ◼ Extensions E/S riches comprenant PCIe (gen2), USB3.2 (Gen2), USB2.0 et SATA ◼ EMMC intégrée jusqu'à 64 Go ...
... Processeurs Intel Atom® E3800 Riche I/O : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Multiples extensions : 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mémoire DDR3L 1333MHz ECC à canal unique jusqu'à 4 Go Support du cycle ...
DFI
... Intel Atom® E3800 Series Riche I/O : 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Multiples extensions : 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2GB/4GB DDR3L Single Channel Memory Down Support du cycle de vie du CPU sur 15 ans jusqu'au T1' 28 (basé ...
DFI
... Série NXP i.MX 6 Riche I/O : 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB OTG Multiples expansions : 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC 1 HDMI, 2 LVDS 1 Go/2 Go de mémoire DDR3 à canal unique Support du cycle de vie du processeur sur 15 ans ...
DFI
Avalue Technology Inc.
Taille de la mémoire: 64 GB
... Les nouveaux modules COM-Express®, basés sur les Intel® Core™ de 13e génération (ancien nom de code Raptor Lake-P) offrent une augmentation significative des performances par rapport à la génération précédente et sont ...
Kontron America
... caractéristique importante des cartes Syslogic Computer-on-Modules (COM). Contrairement aux autres normes COM, cette technique de raccordement est adaptée à un usage industriel intensif. ...
VIA Technologies
PORTWELL
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. Le module ...
... R3.0 Compact Module, Type 6 95W x 95D (mm) CPU - Processeur Intel® Celeron® J6412 10nm, 4 cœurs, 4 threads, jusqu'à 2,60 GHz TDP 10W Socle - 1 x FCBGA 1493 Mémoire - 2 x DDR4 SO-DIMM, capacité max. Capacité 32 Go Prise ...
Digi International
... - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Fente pour carte TFT Interface d'extension - 1*Mini-PCIe (Wifi/3G/4G pris en charge) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Système d'exploitation ...
... Le SPEAR-MX8 est un système sur module / ordinateur sur module hautement évolutif. Il constitue une solution idéale pour les produits embarqués nécessitant un traitement de haute performance, des graphiques ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
Congatec
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