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... Vue d'ensemble Format compact COM Express Type 6 avec les processeurs AMD Ryzen™ Embedded de la série R2000 Caractéristiques - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, jusqu'à 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe ...
AAEON
... porteuse avec un dissipateur thermique et un module NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI est conçue de manière unique pour offrir des capacités de niveau système dans un facteur de forme minuscule. Avec les E/S ...
AAEON
... porteuse avec un dissipateur thermique et d'un module NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI est conçue de manière unique pour offrir des capacités de niveau système dans un facteur de forme minuscule. Avec les E/S ...
AAEON
... compact, le module SoM est prédestiné à un large éventail de conceptions de cartes de base. Kontron fournit également une carte d'évaluation correspondante (facteur de forme : 4,3" de diagonale) comme ...
Kontron
... LCD, interface caméra Système d'exploitation Linux embarqué (Yocto Distribution) Le nouveau système sur module OSM-S i.MX8M Mini est puissant, compact et abordable ; il combine tous ...
Kontron
... solution de sécurité embarquée de Kontron (Approtect) en option Le nouveau module Qseven 2.1 hautement évolutif Qseven-Q7AL couvre toute la gamme des derniers processeurs embarqués d'Intel prêts pour ...
Kontron
Taille de la mémoire: 12 GB
Module SMARC® 2.1.1 avec processeur Qualcomm® QCS5430
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
... Module SMARC® Rel. 2.1.1 avec processeurs d'application MediaTek Genio 510 Graphiques GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x port I2S Ports série 2x UART (4 fils) 2x UART (2 fils) Autres interfaces - GPIO Interface caméra ...
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 0 GB - 8 GB
Module processeur SODIMM-200 avec processeurs NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
SECO S.p.A.
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... compact, rentable et facile à transporter le tout dans un boîtier compact, rentable et économe en énergie. Le Mini SMARC 2.1 SOM i.MX8M de VEST est adapté à une large gamme d'applications, telles que d'applications, ...
VEST
Taille de la mémoire: 1 GB - 3 GB
... vision, de commande vocale, de détection intelligente et de traitement à usage général. Le VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM convient à une large gamme d'applications, telles que - Application d'interface homme-machine ...
VEST
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... traitement rapide, le tout dans un boîtier compact, économique et peu gourmand en énergie, et économe en énergie. Voici le SOM SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 de VEST qui convient à une large gamme d'applications, telles que - ...
VEST
... Le COM-HPC-ALT d'ADLINK est le premier module de type serveur COM-HPC à 128 cœurs au monde. Il est basé sur le SoC Ampere® Altra® basé sur l'architecture Arm Neoverse N1 et offre jusqu'à 128 cœurs 64-bit Arm v8.2 à 2.6GHz ...
ADLINK TECHNOLOGY
... et fournit de riches ressources d'E/S telles que 1x GbE, 1x PCIe 2.0, 5x USB, 4x UART. Il dispose également d'un module WiFi+BT embarqué en option. Conçu pour une température de fonctionnement industriel ...
... Le JSOM-SC211 de JWIPC est une carte porteuse d'évaluation conçue pour les modules SMARC 2.1.1 à base de bras de la série JSOM. Offrant une large gamme d'options d'interface avec des solutions vérifiées, la JSOM-SC211 ...
... Format compact COM Express (type 6) Facteur de forme Processeur Intel® Kaby Lake / Skylake Processeurs Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Support de la technologie Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support jusqu'à 32 ...
Taille de la mémoire: 16, 8 GB
... 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC E/S riches : 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet haute vitesse : Supporte 100M/1000M/2.5Gbps L'ASL9A2, un module COM Express Mini Type 10 de DFI, est alimenté par un processeur Intel ...
DFI
... 4267MHz jusqu'à 16GB 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Support des doubles écrans : DDI + LVDS/eDP Expansions multiples : 4 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Support du cycle de vie des processeurs pendant ...
DFI
... DDR4 à deux canaux 2400/3200MHz SODIMM jusqu'à 32GB Quatre ports d'affichage : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Par défaut)；Supports jusqu'à quatre affichages indépendants La résolution DP++ supporte jusqu'à 4096x2304 @ 60Hz Expansion ...
DFI
Avalue Technology Inc.
... est un ordinateur sur module (CoM) de petite taille conçu pour être utilisé dans des projets IoT embarqués et industriels nécessitant une grande fiabilité, une continuité et un cycle de vie long, permettant ...
Taille de la mémoire: 64, 128 GB
... Le module COMe-bDV7 basé sur le processeur Intel® Atom® de la série C3000 élargit la famille des plates-formes COM de niveau serveur de Kontron. Le COMe-bDV7, plate-forme d'entrée de gamme, est un produit complémentaire ...
Kontron America
... caractéristique importante des cartes Syslogic Computer-on-Modules (COM). Contrairement aux autres normes COM, cette technique de raccordement est adaptée à un usage industriel intensif. ...
... système sur module hautement intégré, alimenté par le processeur embarqué Qualcomm® APQ8096SG et doté du GPU Qualcomm® Adreno™ 530, conçu pour offrir des graphismes visuels immersifs. Mesurant à peine ...
VIA Technologies
... Faites confiance au module emSTAMP Argon pour une solution embarquée puissante. Équipé du STM32MP157, ce module permet des fonctions en temps réel en combinaison avec un fonctionnement économe en énergie. L'architecture ...
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. Le module ...
... Ordinateurs compacts Que vous ayez besoin d'un système embarqué produisant peu de chaleur résiduelle ou d'un système capable de fournir de hautes performances, nos solutions pour ordinateurs sur modules ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, petite empreinte, système sur module. Interfaces de communication WiFi 802.11ac et Bluetooth. Code source Linux, Android, Ubuntu et Yocto. Spécifications des cartes porteuses ouvertes, ...
TechNexion Ltd.
Digi International
ICOP TECHNOLOGY
... Système sur module / ordinateur sur module économe en énergie avec accélération AI/ML NPU (Neural Processing Unit) intégrée pour les systèmes embarqués intelligents, à un prix attractif. Le ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARC System On Module intègre le SOC APQ8096 de Qualcomm offrant un CPU Quad Kryo 64 bits, le décodage et l'encodage matériel H.265, le GPU Adreno 530 avec le Wi-Fi 802.11ac ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... Les modules processeurs IC3101 permettent une fonctionnalité et une performance maximales du système INGESYS™ CMS, offrant une solution de pointe pour les applications CMS. Ces modules processeurs intègrent ...
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