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Computer-on-modules AMD
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computer-on-module COM ExpressCOMe-cVR6 (E2)
... constitue une nouvelle génération de modules d'ordinateurs de bord performants et riches en fonctionnalités, basés sur le facteur de forme compact standardisé COM Express® et les processeurs Ryzen Embedded V/R-Series ...
Kontron

... Technologie AMD G-Series pour ETX 3.0 Caractéristiques techniques GPU intégré à haute performance graphique DisplayPort et Dual-LVDS 18/24 bits Jusqu'à 4 GB DDR3 Compatibilité ETX 3.0 complète, notamment ...
Kontron

... L'ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) est un ordinateur sur module rapide et hautement intégré à très faible consommation d'énergie. Grâce au processeur AMD® LX800 utilisé, il est possible d'utiliser ...
Kontron


computer-on-module COM Express MinimCOM10-L1900
... sans dégradation des performances et sans étranglement Spécifications Gamme COMe mCOM10-L900 AMD Ryzen série V1000/R1000 CPU AMD V1404I 2,0 GHz Puissance du CPU 15 W Cœurs/fréquence ...



computer-on-module COM ExpressSOM-COMe-CT6-R1000
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
Computer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000. (METIS - C89)
SECO S.p.A.

Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... SOM-COMe-CT6-V1000 est un ordinateur sur module (CoM) COM Express® Compact Type 6 avec les processeurs AMD Ryzen™ Embedded V1000 conçus par SECO, qui montent jusqu'à 4 cœurs de CPU Zen x86 avec les dernières ...
SECO S.p.A.

Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
Module COM Express® 3.0 Compact Type 6 avec systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ V2000. (OPHELIA - D21)
SECO S.p.A.

... Le cExpress-AR, doté du nouvel APU AMD Ryzen™ V2000 avec ses graphiques Radeon™ intégrés haute performance, est le premier module de type 6 du marché à prendre en charge un SoC embarqué octa-core (8 cœurs), ...


computer-on-module COM ExpressGH960
Taille de la mémoire: 32 GB
... GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Support du cycle de vie du processeur sur 10 ans jusqu'au T2' 27 (basé sur la feuille de route d'AMD) ...

Taille de la mémoire: 8 GB
... DDI + LVDS/eDP Expansions multiples : 3 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 prise en charge du cycle de vie du CPU sur 10 ans jusqu'au 1er trimestre 28 (selon la feuille de route d'AMD) ...

Taille de la mémoire: 512 MB
... Mesurant seulement 69,6 mm sur 40 mm, le MYC-J7A100T est un système sur module (SOM) compact basé sur le puissant FPGA AMD/Xilinx XC7A100T (XC7A100T-2FGG484I), qui appartient à la famille AMD ...

Taille de la mémoire: 16 GB
... constitue une nouvelle génération de modules d'ordinateurs de bord performants et riches en fonctionnalités, basés sur le facteur de forme compact standardisé COM Express® et les processeurs Ryzen Embedded V/R-Series ...

... Processeur double cœur AMD G-T40E soudé sur carte AMD G-T40E Gigabit Ethernet intégré Deux canaux LVDS 18/24 bits, RVB analogique et port DDI double canal Temp. de fonctionnement prolongé ...
ARBOR Technology Corp.

... Module COM Express Type 6 Compact basé sur la série de processeurs embarqués AMD Embedded Ryzen V2000 COM Express Compact Type 6 SOC 7nm de nouvelle génération CPU Zen 2 et GPU VEGA 7 haute performance Grande ...
Congatec
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