Colles à faible dégazage

... collage, l'étanchéité et l'encapsulation. Il répond aux exigences rigoureuses de la norme ASTM E-595 en matière de dégazage à faible dégazage. Plus remarquable encore, il possède une ...

... utilisé dans l'aérospatiale, l'optique, l'électronique, les OEM spécialisés et d'autres applications où un très faible CTE et un faible dégazage est souhaitable. ...

... s'écoule légèrement tout en durcissant - idéal pour la garniture de globes. Supreme 3HTND-2CCM est un système rempli avec un faible retrait lors du durcissement, une bonne conductivité thermique et une bonne stabilité ...

... remplissage de petits interstices Caractéristiques principales * Conductivité thermique élevée * Très bon isolant électrique * Faible exothermie * Grande flexibilité et résistance à la température Master Bond MasterSil ...

... Flexibilisé et trempé - Durée de vie illimitée à température ambiante - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage Le Master Bond EP36AO est un époxy monocomposant unique à ...

... processus par chauffage. Ce système à faible viscosité est doté d'un mécanisme de durcissement cationique (pour la partie UV). Ce système, combiné à un système à nano-remplissage, confère un retrait exceptionnellement ...

... la norme MIL-STD-883J Section 3.5.2 pour la stabilité thermique - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage Le Master Bond EP17HTDA-1 est un système époxydique monocomposant ...

... spécialisés. Caractéristiques principales - Thixotrope basse viscosité - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage - Rétrécissement minimal lors du durcissement - Durcit à ...

... Epoxy supérieur renforcé Résistant aux produits chimiques, époxy trempé, Master Bond Supreme 62-1, possède d'excellentes propriétés d'écoulement et une longue durée de vie. Avec une large plage de température d'utilisation de -60°F à ...

Température d'utilisation: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC est un époxy monocomposant à faible dégazage de la NASA, avec une conductivité thermique exceptionnelle de 16-17 W/(m-K). Il polymérise rapidement à des températures d'environ 125-150°C ...

... aussi être utilisés pour produire des composants optiques. Ces produits se démarquent aussi par leur faible retrait à la polymérisation, leur faible dégazage, leur bonne stabilité chimique ...

Température d'utilisation: 180 °C - 200 °C
Temps de polymérisation: 20 s - 40 s

... les rendent adaptés à la fermeture de boîtes mais aussi aux travaux d'assemblage et de montage. COLLE EN BÂTON UNIVERSELLE TRANSPARENTE Bâton de colle thermofusible type A036 Universel transparent Adhésif ...

Température d'utilisation: -70 °C - 200 °C

... le plus souvent utilisé pour le glop topping, ses performances supérieures et sa capacité à satisfaire aux normes de faible dégazage de la NASA le rendent utilisable dans diverses applications électroniques, ...

Température d'utilisation: -70 °C - 200 °C

... Remarquable résistance au cisaillement Profil de dépose ultime Conducteur thermique Faible teneur en ions (chlore < 15 ppm) Capable de passer la NASA à faible dégazage ...

Température d'utilisation: -269 °C - 200 °C

... aérospatiales et OEM spécialisées. Points forts du produit Capable de satisfaire aux normes de la NASA en matière de faible dégazage (ASTM E-595) Excellente conductivité thermique Possibilité ...

Température d'utilisation: -269 °C - 200 °C

... d'acides, de bases, de carburants et d'eau. En raison de ses performances éblouissantes, de sa capacité à passer le test de faible dégazage de la NASA et de sa facilité d'utilisation, le TUF 1820 HTS ...

... phénoménales. Il présente une très faible résistance thermique et peut être appliqué en couches aussi fines que 10 microns. L'efficacité du transfert de chaleur s'améliore considérablement avec une résistance thermique ...

Température d'utilisation: -269 °C - 120 °C

... 3 (partie A : partie B) en poids. Il offre une conductivité thermique remarquable et est capable de passer le test de dégazage faible de la NASA, contrairement à la plupart des époxydes flexibles. Ce ...

Température d'utilisation: -70 °C - 180 °C

... A : partie B) en poids. Remarquablement, il offre une excellente résistance au pelage et est capable de passer le test de faible dégagement gazeux de la NASA. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ...

... satisfaire aux normes de la NASA en matière de faible dégagement gazeux (ASTM E-595). Cet adhésif de qualité supérieure offre des propriétés de résistance physique exceptionnelles. Il présente un très faible ...

... satisfaire aux normes de la NASA en matière de faible dégagement gazeux (ASTM E-595). Cet adhésif de qualité supérieure offre des propriétés de résistance physique exceptionnelles. Il présente un très faible ...

Température d'utilisation: -50 °C - 120 °C

... thermique supérieure Très faible coefficient de dilatation thermique Stabilité dimensionnelle phénoménale Excellentes propriétés d'écoulement Excellentes propriétés d'isolation électrique Capable de passer ...